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 贴子主题:微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难
 patebeng (新兵) 性别:男<br>状态:离线<br>积时:22 分 12 秒
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  发表于 2019-6-17 13:06:03 资料 留言 编辑 引用 评帖 < 收藏 举报 1F >

微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难

在智能终端趋向“轻、薄、短、小”的大趋势下,传统的时钟元件——石英晶体振荡器(通称石英晶振,或晶振)行业开始活跃,产品日益微型化,贴片晶振尺寸从现在所认为的大尺寸7050一度进化升级到小型化的1008封装。彷佛回到了90年代数字设备兴起时的第二春。 不少厂商都加快了新产品的发布频率,在2017年京瓷株式会社(Kyocera Corporation)推出微型晶振CX1008之后,台湾晶技也紧追其后,克服实现微型化贴片晶振的技术困难,于2018年8月份发布了8A系列的石英贴片晶振,京瓷与晶技的两款微型化贴片晶振被应用于智能手机,智能手表,穿戴式终端等电子移动终端。 微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难 一般情况下,当水晶振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值(CI值)会升高30%左右,也就是说水晶元件的小型化会引起电气特性偏差较大的问题。如何克服这一技术难题?京瓷与大阪大学副教授山村利用等离子体中的中性自由基与加工物表面发生化学反应的特性,可以对水晶的厚度以及表面的状态进行高精度控制,成功减少了频率偏差,有效解决了串联电阻值偏差较大的问题。 8A系列晶振与京瓷CX1008晶振是否可以相互取代? 台湾晶技8A系列1008石英晶振频率范围37.4~60Mhz,工作温度-30~85℃,标准频点有37.4MHz、38.4MHz、40MHz、48MHz等。晶技8A系列频率容差(at 25℃)20ppm,频率稳定性20ppm,寄生电容(C0)3PF Max.,驱动电平50uW(Max.100uW),负载电容8pF、10pF,老化(at 25℃)>3ppm/年(最大),存储温度-40~+85℃,可满足各类电子产品不断小型化之需求,同时俱备节能、省电、高效能的特性。京瓷CX1008频率容差±10ppm,频率稳定性±10ppm(-30℃~+85℃)。双方官网资料显示,京瓷CX1008晶振比台湾晶技8A系列提前一年面世,在频率容差、频率稳定性等性能方面也略高一筹。在应用上,两者均满足5G通信、智能终端、穿戴式产品的小型化、高性能需求。





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